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界面态 电荷密度 氧化锌 计算机拟合 薄膜厚度 双极扩散长度 Cu掺杂 溶胶-水热法 GBAS 半绝缘GaAs 费米能级钉扎 TiO2 超声-微波法 光致发光 光催化 禁带宽度EgΓ GllAs