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水平连铸 CuPb亚偏晶合金 深过冷 合金化 细化机制 化学吸附 等通道转角挤压（ECAP） 组织与性能 热挤压 纳米孔洞 数值模拟 过冷遗传性 SiO2气凝胶 AZ91D镁合金 组织演化 SiO2涂层 Cu（70）Ni（30）熔体 涂层结构 组织 凝固过程 热边界 力学性能 再辉

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