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杨伏良图谱-自然科学领域：

相关人员

甘卫平 陈智虎 刘泓 易丹青 王义仁

研究领域

电子封装 球磨 高温充氧氧化 热压缩变形 Al-Mg-Si-Cu合金 高硅铝合金 铝硅复合材料 流变应力

所属机构

湖南长沙 中南大学材料科学与工程学院

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