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张承忠图谱-自然科学领域：

相关人员

杨洪才 刘世贵 张洪绪 王志兴 丁立新 梁允诚 孙秋霞

研究领域

高温强度 异常膨胀 压溃值 合金化 活化烧结 固溶强化 球磨 体积效应

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