张安柱 郑大方 孙德亮 刘宝璋 姜汉成 张伟 陈旭 张晓渝

导电涂料 表面态 沉积速度 合金 Ni-Cu共沉积 铜粉填料 剩余磁化强度 磁控溅射

江苏苏州 吉林大学材料科学系 吉林大学包装工程系 吉林大学测试科学实验中心 苏州大学物理科学与技术学院 江南大学信息工程与科学学院 吉林大学材料科学与工程学院 吉林大学集成光电子国家重点联合实验室