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金属栅电极 晶化过程 相转变 热分解 低介电界面层 晶粒尺寸 等温晶化 多晶硅薄膜 纳米SiC 合金 表观激活能 前驱体 温度的影响 溶胶-凝胶 非晶合金 高介电栅介质 掺杂比 非晶态合金 铁基非晶合金 衬底温度 化学镀 过冷液相区 Ni基非晶合金 玻璃转变温度 预退火 耐磨性 非晶形成能力 平均电子浓度