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掺杂改性图谱-材料领域：

研究人员

李龙土 杨卫明 龚跃球 吴云翼 桂治轮 岳振星 唐明华 郭冬云

相关术语

准同型相界 气敏 失效机制 无铅封接玻璃 压电性能 低温烧结 疲劳 铁电薄膜存储器

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