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强度 氧化铝陶瓷 烧结 光谱性质 LPCVD 氮化硅 直接凝固注模成型 透明陶瓷 薄膜 结合强度 无压烧结 相变 LuAG 择优取向 氮化—烧结 酸洗 氮化铝 化学组成 脆性断裂 氧氮玻璃 滑动干摩擦 力学性能 固含量 氨化硅 添加剂 介电常数 沉积速率 浆料 润湿性 凝固动力学

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