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高建平图谱-材料领域：

相关人员

张久明 郭鹤桐 田汝川 张议 武忠仁 卞蓓亚 文天发 王为

研究领域

电催化 热处理 外光纤 直链淀粉 损耗 显微结构 卤化银多晶红外光纤 生物降解

所属机构

天津大学 电子工业部第46研究所 中国科学院上海硅酸盐研究所

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