徐忠华 耿志挺 韩振宇 黄乐 陈振华 唐祥云 宁洪龙 黄福祥 Shi-Wei qicky Lee 王谦 王一平 曹育文

低温共烧陶瓷基板 多层喷射沉积 铜合金 针状马氏体 引线框架 铜布线 塑料封装 陶瓷 金属间化合物层 高频 热分解 引线框架材料 基片 氧化 微电子封装 聚乙烯醇缩丁醛 界面 玻璃-陶瓷 20CrMo钢 焊点 失效分析 高强度 双金属 沿晶断裂 高导电 粘接强度 特征频率

北京 清华大学材料科学与工程系