杨伏良 李国栋 熊翔 甘卫平 周兆锋 黄伯云 肖鹏 王雅雷

电子封装 断裂行为 快速凝固 热导率 化学气相渗透 热挤压 微观形貌 轻质 沉积速率 CC复合材料 TaC 微观结构 粉末冶金 改性 细化机理 高硅铝合金 变质处理 热膨胀系数 复合材料 喷射沉积 高温热处理 微观生长形貌 氧化行为

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