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韩振宇图谱-材料领域：

相关人员

徐忠华 黄福祥 马莒生 耿志挺 唐祥云 黄乐 宁洪龙

研究领域

引线框架 高强度 热分解 微电子封装 粘接强度 铜合金 塑料封装 引线框架材料

所属机构

北京 清华大学材料科学与工程系

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