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张行安图谱-材料领域:
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李刘合
孙成彬
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张田仓
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刘绍伦
研究领域
Ni3Al基合金
焊后热处理
加载-卸载
SiC颗粒增强
界面区
拉伸应力-应变曲线
陶瓷
KR-曲线
快速瞬态热冲击
高温结构材料
组份液化
高温
硬化指数
形状参数
冲击韧性
损伤效应
热影响区微裂纹
铝基复合材料
复合材料
惯性摩擦焊
钇
电子束焊
冲击能
电子束焊接
热冲击
所属机构
北京航空材料研究院
北京航空航天大学
西北工业大学材料学院401教研室
清华大学
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