电脑体验，效果更佳

张习敏图谱-材料领域：

相关人员

胡强 郭宏 贾成厂 范叶明 尹法章 张永忠 周成 宋德军

研究领域

DiamondCu复合材料 熔化焊 扩散焊 合金化 Ti 电子封装材料 压力熔渗 放电等离子烧结

所属机构

北京有色金属研究总院 北京科技大学材料科学与工程学院 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料...

标签云