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夏成宝图谱-材料领域：

相关人员

康布熙 王东锋 刘平

研究领域

导电率 析出 再结晶 Cu-Ni-Si合金 显微硬度

所属机构

河南信阳 河南洛阳 空军第一航空学院二系 河南科技大学材料科学与工程学院

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