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刘一波图谱-材料领域:
相关人员
吴丰顺
吴懿平
陈明辉
张金松
安兵
研究领域
可靠性
无铅
封装
电迁移
晶须
所属机构
湖北武汉
华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重...
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