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余槐图谱-材料领域：

相关人员

袁鸿 谷卫华 李晓红 崔岩 王新南 郭绍庆 王金雪 朱知寿

研究领域

电子束焊接 损伤容限 SiC颗粒增强 非增强中间层 裂纹扩展速率 断裂韧性 铝基复合材料

所属机构

北京航空材料研究院 北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究室

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