陈抗生 金心宇 潘武 王跃林 刘志峰

三维 反馈误差 多芯片封装 插补算法 灵敏度 数控系统 差分电容 雕刻机 三轴微加速度计 闭环测控 模态分析 比例增益 真空测量 硅微机械谐振传感器 微机电系统 封装 倒装芯片封装 阳极键合 编码器 单片机 伺服控制

浙江大学信息学院 上海冶金研究所传感技术国家重点实验室