柯黎明 王伟兰 周贤良 王磊 周云军 云志国 张建云 周细应 叶志国 刘汉鼎 叶张建 唐新民

冷却速度 热膨胀模型 热导率模型 低铬白口铸铁 高硅 耐磨性 堆焊 热导率 组元参数 12Mn2VBS 含硫量 粒状贝氏体 热膨胀系数 渗层组织 残余应力 裂纹 切削加工性能 预处理 磨粒磨损 热循环 SiCpAl复合材料 碳硼复合渗 电子封装

江西南昌 南昌航空工业学院材料工程系