林红吉 胡海峰 郑文伟 陈朝辉 王松 索相波 简科

聚硅氧烷 封孔处理 低成本 裂解 Si—O—C陶瓷 力学性能 陶瓷先驱体 先驱体转化法 热压 SiOC陶瓷 先驱体 高温性能 CfSiC材料 界面 制备工艺 微观结构 先驱体浸渍裂解 CfSiC复合材料 弯曲强度 连续纤维增强 密度 聚碳硅烷 抗氧化 裂解温度