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白清顺图谱-航空航天领域：

相关人员

李德刚 梁迎春 王毓明

研究领域

硬度 装配仿真 单晶硅 三轴转台 纳米压痕 弹性模量 各向异性 实体造型

所属机构

哈尔滨工业大学机电工程学院

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